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VIA und die Ups and Downs...

Nachdem in der letzten Woche x Meldungen über den Ticker kamen, die alle samt mit VIA Technologies zu tun hatten, ist es nun an der Zeit mal ein Resümee zu ziehen und eine zusammenfassende News zu veröffentlichen. Zuerst wurde in der letzten Woche bekannt, dass VIA sich teilweise oder ganz aus dem Bereich Chipherstellung für Fremdfirmen zurückziehen wird, um weiterhin den Eigenproduktionen mehr Aufmerksamkeit schenken zu können. Die "Nano" CPU , deren Referenz Board Test ich letzte Woche veröffentlicht habe, ist zum Beispiel eine dieser Eigenentwicklungen, die im Moment auch VIAs vollster Aufmerksamkeit bedürfen, denn der Konkurrent Intel schläft nicht, sondern veröffentlicht bald sogar schon die erste reine Dualkern Variante des "Nano" Kontrahenten "Atom", den "Atom 330", der diese Woche im Rahmen des Intel Developer Forums 2008 in San Fransisco vorgestellt werden soll. Damit also Intel nicht völlig die Oberhand gewinnt, muss VIA den Nano und dazugehörige Boards so schnell wie möglich serienreif bekommen. Eine gute Nachricht war da diese, dass Hewlett Packard in der letzten Woche eine Großbestellung in Sachen "Nano" getätigt hat, was vielleicht als Signal für andere namhafte Hersteller dienen könnte, so dass hoffentlich weitere Bestellungen folgen werden. Die neueste Meldung ist jedoch, dass VIA zwischen Ende 2008 und dem ersten Quartal 2009 die Veröffentlichung eines neuen Formfaktors plant, der auf den Namen Mobile-ITX hören soll. Wenn VIA da mal nicht wieder auf zu vielen Hochzeiten tanzt?! Vielleicht wird aber diese Neuorientierung sich als eine gute Alternative erweisen. Ich werde euch dazu auf dem Laufenden halten.

19 Aug 2008, 12:15

by PloneRSS — last modified 2008-08-19 12:15